엔비디아, AI 칩 로드맵 공개…내년 '루빈' 출시, 2028년 '파인먼' 예고

캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 열린 Nvidia GTC 2025에서 기조 연설을 하는 젠슨 황 (출처: AFP)

엔비디아가 향후 AI 칩 개발 계획을 발표하며 2028년까지의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 CEO는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의에서 AI 칩 성능을 획기적으로 향상시키겠다고 밝혔다.

황 CEO는 "내년 새로운 AI 칩 '루빈'을 출시할 예정이며, 이후 블랙웰 업그레이드 버전, 루빈 업그레이드 모델을 거쳐 2028년에는 완전히 새로운 아키텍처를 적용한 '파인먼'을 선보일 것"이라고 말했다.

현재 출시된 AI 칩 블랙웰은 이전 세대 H100 ‘호퍼’ 대비 성능이 68배 향상됐으며, 동일 성능 기준 비용은 더 낮아졌다. 올 하반기에는 블랙웰 업그레이드 모델인 '블랙웰 울트라'가 출시되며, 이 모델은 메모리 용량이 50% 증가한 288GB의 HBM3E를 탑재하고 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 형태로 제공된다.

2025년 하반기에는 ‘루빈’이 출시되며, 기존 칩에서 사용된 CPU '그레이스' 대신 '베라'라는 새로운 CPU가 적용된다. 이어 2027년에는 루빈의 업그레이드 모델이, 2028년에는 완전히 새로운 AI 칩인 '파인먼'이 출시될 예정이다.

엔비디아는 AI 하드웨어뿐만 아니라 다양한 분야에서 AI 기술을 확장하고 있다. 황 CEO는 휴머노이드 로봇 개발 플랫폼 '아이작 그루트 N1'을 공개하며 "이 프로젝트는 월트 디즈니와 구글 딥마인드가 협력하고 있다"고 밝혔다. 또한 제너럴 모터스(GM)와 협력해 AI 기반 자동차와 로봇 개발을 진행 중이며, TSMC와 함께 광자 기반 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 올해 하반기에 출시할 계획이라고 설명했다.

황 CEO는 "AI 기술이 발전하면서 예상보다 훨씬 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요해질 것"이라며 "AI 모델과 에이전트가 성장할수록 엔비디아 칩에 대한 수요가 더욱 증가할 것"이라고 전망했다.