삼성, HBM4로 승부수…인텔은 '1.8나노'로 파운드리 재도전

글로벌 파운드리 시장 점유율 (출처: The JooongAng)

글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 시장의 경쟁이 한층 격화되고 있다. 대만 TSMC의 독주에 도전하는 미국 인텔은 업계 최초로 1.8나노급 공정(18A) 상용화를 앞세워 복귀를 선언했고, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 ‘HBM4’를 계기로 파운드리 경쟁력 강화에 나섰다.

인텔의 립부 탄 CEO는 3월 31일 미국 라스베이거스에서 열린 콘퍼런스에서 “하반기부터 18A 공정 기반 CPU를 본격 생산할 것”이라며, “기술개선 상황을 매주 직접 점검 중”이라고 밝혔다. 현재 업계 선단 공정은 삼성전자와 TSMC의 3나노 수준에 머물러 있어, 인텔의 기술이 계획대로 안착할 경우 시장 판도에 상당한 영향을 줄 수 있다. 인텔은 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 2위로 도약하겠다는 목표다.

이런 가운데 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리의 합병설도 시장에 새로운 변수로 떠오르고 있다. 두 회사는 12나노 이하 공정에 주력하지만, 합병 시 점유율 면에서 삼성전자와 격차를 좁힐 수 있다. 시장조사업체에 따르면 지난해 4분기 기준 삼성전자는 11% 점유율로 2위였고, 글로벌파운드리와 UMC는 각각 5%를 기록했다.

삼성전자는 메모리와 파운드리의 협력을 통해 새로운 전략을 마련하고 있다. 특히 HBM4의 핵심 부품인 ‘베이스 다이’ 생산을 파운드리 사업부가 직접 담당하면서, AI용 고성능 메모리 수요 급증에 대응하겠다는 계획이다. 이는 HBM4의 연산 속도를 끌어올리기 위해 필요한 초미세 로직 공정을 내재화한다는 의미다.

한진만 파운드리사업부장은 최근 주총에서 “메모리, 로직, 패키징을 아우르는 통합 솔루션을 본격 추진하겠다”고 밝힌 바 있다. 이종환 상명대 교수는 “삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 드문 기업이지만, 그 시너지를 충분히 살리지 못했다”며 “HBM4를 계기로 기술력을 회복한다면 시장에서의 입지도 크게 강화될 것”이라고 평가했다.

인공지능 시대를 맞아 반도체 수요가 빠르게 재편되는 가운데, 인텔과 삼성, 그리고 후발 주자들의 파운드리 전략이 새로운 국면을 맞고 있다.